表3.3 “高速低功耗片上光互连技术”工程研究前沿中核心论文的主要产出国家

与此同时，研究正逐步面向AI训练和芯粒处理器互连等应用场景，力求在新一代高性能计算 中发挥支撑作用。 在科研机构层面，国外的麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学圣芭芭拉分校、比利时微电 子研究中心（IMEC）等在硅光与封装协同方面保持领先产出；国内则以中国科学院、清华大学、 推进上均有布局。在产业界，英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、博通、迈威尔等企 业围绕Optical IO、CPO/XPO和代工平台构建起了完整的生态体系。同时，OIF、IEEE 802.3、 COBO等国际标准化组织不断推动接口、调制格式与链路规范的统一，而由产业联盟主导的多源 协议（MSA）则在光模块封装、接口定义与互操作性方面发挥了重要作用，共同促进了光互连 技术的生态成熟与规模化应用。跨机构合作的重点正逐步从器件与系统验证扩展到标准化、可制 造性与可靠性评估，并进一步延伸至工具链和软件栈的协同发展。 核心论文数排名第一，占总论文数的32.10%；美国紧随其后，占31.69%；中国的平均出版年比 美国的晚半年。排名前十的核心论文产出机构中，4家来自中国、3家来自美国、2家来自比利时、 产出机构中，以比利时微电子研究中心、根特大学以及希腊的塞萨洛尼基亚里士多德大学三者间 体现了中美科研机构对该主题的高度关注。 未来5~10年，高速低功耗片上光互连技术将从“可行性验证”走向“规模化应用”的关键 研究重心将逐渐转向系统级能效优化和集成度提升。