2024-2030年HJT电池片各种主栅技术市场占比趋势
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少银化势在必行， 铜浆料有 望率先产业化 银浆占电池非硅成 本超 50%，去银少银势在 必行。根据 CPIA，银浆在电池片成本中占比较高，2024 年 12 月各环节不计折旧，硅料、硅片、电池片环节不含增值税的情况下，最终组件含税成本（含最低必要费用）为 0.692 元/W，其中银浆（包含主副栅）的成本为 0.072 元/W，占电池成本的27.3%，占到电池非硅成本超 50%，组件成本的 10.4%。银价高位下，少银/无银化势在必行。目前主要通过多主栅技术、减小栅线宽度、贱金属技术等来减少银浆消耗量。2024 年 TOPcon 电池 0BB市场占比增至约 1%，预计在 2030 年达到约 39.6%，XBC 将与 TOPCon 电池片保持类似的趋势；HJT 电池 2025 年 0BB 技术将成为市场主流，2026 年将全面使用 0BB，银耗下降空间有限，因为需依赖材料创】。我 们认为 TOPCon 将推动银铝浆 优化， HJT 加速银包铜、铜电镀 应 用。
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