美国芯片制裁大动作,中国半导体行业国产化替代加速。从 2018年至今,美国对华制裁不断升级,从华为、中芯蔓延至更多半导体企业。2020年,美国将中芯国际列入实体清单,限制中芯国际 14nm 及以下制程的扩产。2024年 12月 2 日,美国对中国芯片再次采取了规模巨大的制裁行动,将140家中国半导体行业相关企业纳入实体名单。我国在实施了一系列反制措施的基础上,也逐步制定了由面到点的半导体产业政策,加强自主创新发展,加大关键领域投入布局,通过自研科技减少对外部技术的依赖,形成国产供应链,推动国产化替代。