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（1）芯片侧：高算力需求下，国内外算力芯片热功率不断攀升，传统风冷散热模组下热点问题显著，风冷散热已达瓶颈。我们认为：当 CPU芯片≥350W或 GPU芯片功耗≥400W时，液冷成为“待选”方案。随着芯片功率提升，液冷散热优势逐渐凸显，风冷散热性价比持续降低，采用液冷散热方案的比例不断增长。当 GPU芯片功耗≥800-1000W时，液冷成为必选方案。此时已逼近风冷散热极限 800W左右，液冷将从可选改为必选，目前英伟达 B200计算芯片 TDP为 1000W，GB200计算芯片 TDP最高为 2700W，已采用单相冷板式液冷替代原有风冷方案，若芯片功耗持续上升，单相冷板式液冷或达到散热瓶颈逐渐开始向相变冷板式或浸没式液冷转变。
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