2020年晶赛科技SMD谐振器(SMD-3225)
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陶瓷封装基座是石英晶体器件重要的成本构成要素，使用量与价值量占比均较高。石英晶振为石英晶体元器件的核心产品，可分为谐振器和振荡器两类，谐振器的主要原材料为基座、晶片和封装材料（如 SMD 上盖），振荡器的主要原材料为基座、晶片、IC 和封装材料。以晶赛科技的 SMD 晶体谐振器产品与 SMD 晶体振荡器产品 2020 年的成本构成为例，基座分别占其原材料成本的 47.00%与36.37%，价值量占比较高。
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