Chiplet的优势主要在于提升良率与降低成本
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Chiplet 将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元 die (裸片)，通过 die- to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统 SoC，Chiplet 能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成本，加速迭代速度。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022世界集成电路大会上表示，Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。据 Omdia 报告，2018 年 Chiplet 市场规模为 6.45 亿美元，预计到 2024 年会达到 58 亿美元，2035 年则超过 570 亿美元，Chiplet 的全球市场规模正在迎来快速增长。
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