图表1先进封装（即集成芯片）与芯粒（即Chiplet）定义
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“先进封装”概念最早由台积电的芯片专家蒋尚义于 2010 年提出，即通过半导体互连技术连接两颗芯片，该技术可以突破单芯片制造的面积上限，并能解决板级连接的带宽极限问题。在此基础上，周秀文博士引入“模块化”的设计思想与方法。后来随着相关技术的发展，我国学者孙凝晖院士、刘明院士和蒋尚义先生等人提出“集成芯片”的概念用于替代“先进封装、“芯粒”等称谓，从而可以更好表达其在体系结构、设计方法学、数据基础理论和工程材料等领域中更丰富含义。
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