COB1.2和SMD1.2价格比较
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来源：芯视显，国金证券研究所 COB 成本下降叠加技术优势凸显，未来应用前景广阔。COB 技术目前出货点间距以 P1.2为主，搭配少量 PO.9 和 P1.5 间距产品。一方面，从 P1.2 模组不同封装技术价格对比来看，2023Q1 P1.2 的 COB 模组价格下降明显，较 2021 年价格下降近一半，与 SMD P1.2 模组价格差距逐步缩小。另一方面，SMD 封装的 LED 显示屏点间距通常以 P1.2 以上为主，受 SMD 封装技术本身的限制，难以突破 P1.0 以下的间距封装，而 COB 封装突破了 SMD 封装的限制，能做到更小的点间距，提高整体分辨率。
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