COB封装降本成效显著。据行家说数据可知，2021年在P1.2产品上 FC COB 模组价格接近 4 万元，SMD 模组价格在 2 万元左右。而据 2023 年 7 月高工 LED 报道，雷曼光电董事长披露采用COB 技术和 SMD 技术的 P1.2 的产品在成本上已经势均力敌；在P0.9产品上，COB的综合应用成本远低于SMD。我们认为，COB封装成本快速下探的原因或为上游原材料成本下降、产能持续释放从而实现规模效应以及 COB 封装企业技术优化从而提升良品率。 随着成本下降，COB 产品应用提速明显。2023Q1-Q3 COB终端市场销售额达到 23 亿元，同比增长近 100%，COB 在小间距终端市场中的渗透率达到了 16.1%，同比增长近 7 个百分点；DISCIEN 预测到 2027 年 COB 占比将达 30%，销售额突破 140 亿元。另外，从 2023Q1-Q3 COB 市场应用间距分布来看，2023 年P1.2 的 COB 产品价格下降极为明显，拉动下游应用，从而使得P1.1-1.4 间距段为 COB 的主流间距段，终端销额占比超 50%；P1.0 以下的占比虽已近 30%，但由于各地方政府预算收紧明显，P0.9 产品价格仍处于高位，需求占比有所下降；在 P1.4 以上间距段仍以 SMD 为主流。