多层陶瓷电容器（MLCC）体积电容密度演变的技术路线
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密化与电极共烧；烧结体经倒角处理后浸入端电极铜浆完成封端，再经二次排胶烧结固化端电极；最后在端电 极表面电镀镍阻隔层和锡可焊接层，经检验分选后出货。整个制造流程对每道工序的精度、温控和气氛控制均 有极高要求，根据中国粉体网，MLCC制造最大的技术壁垒有三点：以陶瓷粉料为核心的材料技术决定 MLCC
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