制造端材料：形成突破之势，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升
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封装材料各细分品类方面，层压基板 55.1%，引线框架 16.4%，连接线 13.2%，密封填充材料 7.7%，固晶材料 3.7%，电镀化学品 1.5%，底填材料 1.2%。
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