公司布局硅光技术多年，实现硅光芯片的自主设计，硅光模块持续迭代并量产出货。自2017年起，中际旭创便成立硅光芯片研发团队开启技术攻关，并于2019年OFC首次公开展示基于硅光技术的400G QSFP-DD DR4光模块原型。随着技术迭代，企业于2022年OFC展会上推出搭载自主设计硅光芯片的800G可插拔OSFP 2*FR4与QSFP-DD DR8+系列模块，22年一季度即向国际客户送测400G/800G硅光模块样机。2023年技术实现重大突破，在OFC展会现场演示集成5nm DSP芯片的第二代800G硅光模块，同年9月与Tower Semiconductor达成战略合作，基于PH18硅光工艺平台启动多代高速光模块量产计划。2024年，公司在OFC展会上发布面向AI算力的800G与1.6Tbps硅光模块整体解决方案，涵盖采用自研硅光芯片的1.6T-DR8 OSFP线性驱动模块。量产进程方面，2024年7月已完成400G/800G硅光模块规模化交付，并同步推进1.6T硅光模块的客户认证测试工作。在2025年OFC展会上，公司报道了一种氮化硅单taper的端面耦合器设计，实现了极低插损并完全基于代工厂可获取的8英寸标准工艺。