MLCC行业产业链结构示意图
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由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。MLCC 除有电容器“隔直通交“的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着 MLCC可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，因此，MLCC又被称为“电子工业大米”。
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