D2W更适合面积较大芯片3D键合,曲线更平滑(以下非真实成本数据)
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同工艺/不同尺寸的芯片,例如逻辑+存储等,灵活性强。随着芯片面积增大,W2W工艺因“牺牲良品”的成本急剧攀升,而D2W成本曲线相对平缓。这也是为何早期混合键合产品多采用D2W方式:例如AMD 3D V-Cache选择D2W,就是考虑到CPU逻辑裸片面积大且良率非完美,需要通过挑选缓存芯片来保证成品率
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