直接贴装晶粒到晶圆（DP-D2W）键合工艺流程
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直接贴装晶粒到晶圆（DP-D2W）键合：是目前正在评估的另一种用于异质集成应用的混合晶粒到晶圆键合方法，使用拾取贴装倒装芯片键合机将晶粒单独转移到最终晶圆上。下图显示了 DP-D2W 粘合工艺的生产流程，其中包括三个主要部分：载体填充、芯片清洁和激活以及直接贴装倒装芯片。
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