2021-25年国产乘用车前装标配智能座舱SOC搭载量及渗透率（万台，%）
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一、算力持续攀升，NPU 算力＞30TOPS。高算力芯片推动舱内 AI 应用从语音、视觉交互向沉浸式 3D 界面、实时渲染和车内全员智能交互扩展。随着高通 8295、高通 8775、联发科 8676、天玑 S1 Ultra 等高性能座舱芯片陆续量产，智能座舱的 NPU 算力实现跨越式提升。据高工智能汽车研究院监测，截至 2025 年，中国市场乘用车前装标配 AI 座舱（NPU算力＞30TOPS）搭载率已达到 12%，超百 TOPS 算力将逐步成为未来 AI 座舱的标配。
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