橄榄球型格局分布的光通信产业链
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光模块产业链竞争格局呈橄榄球式分布，光芯片是产业链中的“冠上明珠”。光模块产业链大致可分为“芯片->器件->模块->设备”这四大环节。其中上游的芯片、器件和下游的设备市场参与竞争者较少，把控着产业链的供应端和需求端，影响较大。中游的模块封装则由于技术门槛相对较低，参与者较多，特别是低端低速的光模块封装厂商，所以市场竞争激烈。光模块产业链上游主要包括芯片、组件以及两者组成的光器件。芯片包括光芯片和电芯片，这两部分占整个光模块价值量的较大部分，同时由于技术门槛较高，供应商较少，其性能和产能对光模块产业链的影响较为深远。保持安全的供应链运转，对光模块厂商的经营尤为重要。其中光芯片主要指光模块内部用于实现发射端电光转换的激光器（包括 Vcsel、DFB、EML 等）和实现接收端光电转换的探测器（PIN、APD 等），是光模块的核心器件，同时也是光模块中研发技术门槛和生产工艺门槛较高的部分，因此在光模块中的成本占比较高，能占到光模块物料成本的 30%~50%左右，对于高速率光芯片甚至能到 60%。
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