减少银浆耗量为HJT降本关键环节
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• 2023年重点关注HJT金属化降本进展。2022年微晶化、薄片化、银包铜等方案积极导入HJT量产线，一体化成本降低。展望2023年，我们认为降本仍为当前HJT产业发展的核心，其中降低银耗尤为关键，2022年年底已有玩家将电池背面银包铜导入产线，2023年应当关注电池正面银包铜的导入进展。此外，0BB、钢板印刷、电镀铜等新技术的量产化进度也值得跟踪，尤其是电镀铜技术作为无银化方案，预计2023年中试规模逐渐增加，向量产工艺快速发展，带来了诸多增量设备需求。在硅片端，NP同价、薄片化、边皮料切割也将助力硅成本降低。此外，从产业发展角度来说，传统龙头玩家在HJT方面的规模化扩产进度仍然值得重视。
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