玻璃基板已获全球半导体龙头重点投入
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2025 年 11 月与住友化学成立合资公司生产 Glass Core（玻璃核心材料，非成品基板），世宗工厂 pilot line 提前启动。2025 年玻璃基板项目从中央研究院转至封装解决方案事业部，标志从研发转向商业化。目标 2026-2027 年实现量产。
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