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公司球形硅微粉快速扩张，实现国产替代。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。受益于新建项目带来的产品结构的进一步优化，以及高阶品占比增长，公司利润同比获得较大幅度提升，公司产能优化效果逐步体现。
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