历代封装技术对环氧塑封料的主要性能及产品配方要求逐步递增
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随着半导体芯片向更高的集成度和功能多样化发展，环氧塑封料制造厂商需不断开发新产品来满足下游客户日益增长的复杂性能需求。尤其是随着 2.5、3D、HBM堆叠层数的增加，对环氧塑封综合性能要求更高。因此，针对不同世代的封装技术，必须定制开发特定的产品配方，这一过程涉及到精细的原材料选择与配比调整。生产过程中的关键工艺参数，如加料顺序、混合温度、混炼时间以及搅拌速度等，对于不同的产品线均有所区别，导致各类环氧塑封料在物理化学性质、加工特性及最终应用效能等方面各异，业界称之为“一代封装，一代材料”。
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