图5-11中国印制电路板PCB下游应用市场规模（2021-2025,亿美元）
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软板市场预计维持较高速增长，2030年规模达75.8亿美元，年均复合增长率 车智能化（车载显示、三电系统FPC用量增加）三大趋势，将持续拉升高端FPC需 求，推动市场扩容。 5.2.中国印制电路板PCB下游应用格局 5.2.1.下游应用市场规模现状及趋势 PCB作为“电子产品之母”，其需求结构直接映射下游终端市场的景气变迁与创 新方向。本节从历史演进与未来趋势两个维度，剖析计算机、通讯、消费电子、汽 车电子、工业控制及航空航天六大应用领域的PCB市场规模变化。 2021-2025年，中国PCB下游需求呈现明显的周期波动特征。计算机与通讯为 两大核心支柱，2025年规模分别为100.4亿及100.2亿美元，但较2021年分别下滑 23.1%及21.8%，主要受全球PC、智能手机及通信设备出货量周期性回调拖累。消 关注公众号扫码访问网站三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台
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