经我们测算,中国半导体电子特气市场规模预计将由 2024 年的 79 亿元飙升至 2030年的 394 亿元,开启长周期景气上行通道:1)3D NAND:随着堆叠层数向更高阶迈进以及产能扩张,气体价值量或将呈非线性增长,推动该板块市场规模从 17 亿元指数级扩容至 250 亿元;2)先进制程(<28nm)逻辑芯片受多重图形化工艺拉动,市场空间有望由 4 亿元增至 39 亿元。加上国内其他下游领域电子特气(假设每年以低个位数增速增长)的市场规模,我们预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元。