半导体材料上市公司有哪些？国内半导体材料龙头一览

半导体材料上市公司

半导体材料上市公司有沪硅产业、中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技、清溢光电、北京科华(彤程新材)、南大光电、苏州瑞红(晶瑞股份)、徐州博康(华懋科技)、上海新阳、格林达、江化微、华特气体、金宏气体、科美特(雅克科技)、中巨芯(巨化股份)、昊华科技、晶瑞股份、江化微、上海新阳、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技。

国内半导体材料上市公司整理

目前，国内半导体材料市场较为分散，国内厂商目前主要布局各细分领域的中低端产品，受益新建扩建晶圆厂陆续投产带来需求起量，叠加政策端大力支持，国内半导体材料厂商有望持续提升市场份额，并逐步向高端市场突破打开成长空间。

半导体材料国内细分龙头

1、光刻胶龙头

彤程新材：光刻胶产品以 g/i 线、KrF 光刻胶为主，均实现量产。

南大光电：光刻胶产品主要以ArF(干法、浸没式)光刻胶为主。

雅克科技：公司是一家从事化学化工的企业，其主要业务包括电子材料、液化天然气(LNG)保温板材和阻燃剂。光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比32.12%，毛利率13.76%。

晶瑞电材：光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 g/i线、KrF 光刻胶等，其中 g/i 线光刻胶已实现量产，KrF 光刻胶处于客户验证阶段。

2、靶材龙头

江丰电子：超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。

3、硅片龙头

立昂微：半导体硅片、功率器件和第三代半导体的代工;硅片尺寸覆盖 6-12 英寸，类型有抛光片、外延片等，约 70%为重掺。

神工股份：神工股份主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。硅片尺寸为 8 英寸，类型以抛光片为主，轻掺为主。大直径硅材料为最主要收入来源，收入占比95.79%，毛利率65.47%。

沪硅产业：主要产品为大尺寸半导体硅片，以 12 英寸为核心，尺寸覆盖 6-12 英寸硅片，类型有抛光片、外延片、SOI 硅片等，以轻掺为主。

中环股份：半导体硅片、器件、光伏材料、光伏电池组件等;硅片尺寸为 4-12 英寸，类型有化腐片、抛光片和外延片，轻掺、重掺均有。

4、CMP龙头

鼎龙股份：公司为国内抛光垫龙头企业，生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。随着国内晶圆厂扩张，需求提升，为确保供应链的稳定，内资企业迎来发展潮。主营业务：光电半导体工艺材料业务和打印复印通用耗材业务;主要产品：包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊、载体等，以及CMP 抛光垫产品、PI 浆料等。

安集科技：公司为国产 CMP 抛光液龙头，国内市场占有率超两成。主营业务为关键半导体材料的研发和产业化;主要产品为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。目前公司 CMP 抛光液 13-14nm 技术节点上实现规模化量产，下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。

注：以上内容仅供参考，不构成投资建议

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