根据数据显示，2017-2020年全球WiFi芯片出货量由36亿片增长到44亿片，随着行业规模逐渐扩大，预计到2022年全球WiFi芯片出货量有望达49亿片。与此同时，全球蓝牙芯片出货量由2017年的39亿片增长到2020年的47亿片，预计到2022年全球蓝牙芯片出货量约为53亿片。
除此之外，从LoRa终端芯片出货方面来看，2017-2020年全球LoRa终端芯片出货量由1300万片增长到4500万片。在这当中，预计到2023年适用于低速率通信的LoRa终端芯片出货量约达1.2万片，预计到2024年出货量约达10亿片。
数据来源《翱捷科技-无线通信芯片新锐初露锋芒，多元化业务协同布局-220505(35页)》
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