近年来，随着半导体行业景气度高涨，封装基板市场发展迅速。得益于云计算、服务器和数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，IC载板需求逐渐增长。根据prismark预测，预计2021-2026年全球封装基板市场规模增长至214亿美元，2021-2026年CAGR约为8.6%。
与此同时，根据中商产业研究院数据显示，2017年中国封装基板市场规模达到了158亿元。随着行业的稳步增长，预计到2022年中国封装基板市场规模增长至206亿元。
数据来源《兴森科技-样板、小批量PCB龙头，IC载板业务厚积薄发-220421(38页)》
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