根据SEMI统计，预计2022年全球晶圆设备资本开支约达1070亿美元，同比增长了10%。与此同时，这一口径在2020年全球晶圆设备资本开支是600-650亿美元，2021年是900亿美元左右。根据2021年中微公司业绩说明会资料，2021年薄膜沉积设备在晶圆制造工艺设备当中占比为20%，其中PVD、CVD和电镀分别占5%、14%和1%。
从覆盖规模上看，预计2022年WFE市场规模约为1070亿美元，若按CVD在WFE市场当中的占比为14%-15%来推算，预计2022年CVD全球市场规模约为150亿美元。随着中国大陆半导体设备市场规模不断扩张，若按照中国大陆半导体设备市场规模约占20-30%来算，预测中国大陆的CVD市场规模约为30-45亿美元，对应的PECVD、ALD及SACVD合计市场规模约为15-22.5亿美元。
数据来源《拓荆科技-专注薄膜沉积工艺，CVD市场地位快速上升-220419(30页)》
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