根据数据显示，2021年半导体行业资本支出同比增长了36%之后，预计到2022年半导体行业资本支出将持续增长24%，达到了1904亿美元，创历史新高。
面对持续增长的需求，13家主流芯片厂于2022年资本支出情况是2020年的2.5倍。随着对先进制程IC需求的持续增长，代工厂资本支出占比逐渐提升，作为全球最大的代工厂，台积电预计2022年代工厂资本支出将占2022年530亿美元代工支出的57%。
数据来源《中微公司-刻蚀为基，平台化打造综合性半导体设备龙头-220412(45页)》
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