随着高端手机销量的逐渐增长,存储芯片市场和汽车芯片将大幅度增长,从2017年开始全球封装基板产值开始触底反弹。2021年年全球封装基板产值大约达到了100.83亿美元,2017-2021年CAGR达到了10.88%。由此可见,预计2026年全球封装基板产值将达到155.17亿美元,2021-2026年CAGR达到9%。
数据来源《亿渡数据:2022年中国PCB行业研究报告(36页)》
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