预计2023年全球集成电路后道先进封装类设备销售情况怎么样？

发布人： X****  | 2021-12-29  |  人气：732

据VLSI提供的行业数据显示来看，全球集成电路后道先进封装类设备销售额。从2015年-2018年全球集成电路后道先进封装类设备销售额从12.63 亿美元增长至2018年的16.10亿美元，年复合增长率达到8.42%。预计到2023 年全球集成电路后道先进封装类设备销售达到20.21亿美元。

数据来源《芯源微-半导体设备行业系列报告之三：精准卡位涂胶显影领域，受益国产化浪潮-20211228(33页)》

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