据Yole统计数据,2014年全球先进封装市场规模约200亿美元,在全球封装市场规模中占比为38.0%,2019年提升至42.6%,2019-2025年CAGR将达7%,对应2025年市场规模将达422亿美元,占比提升至49.4%。
数据来源《盛美上海-全球半导体清洗设备新星,平台化布局打开成长空间-211208(37页)》
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