根据您提供的参考信息，以下是关于广合科技的概述：
广合科技是一家专业从事多高层印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主营业务是生产多高层印制电路板，这一业务在2023年占据了公司总营收的94.73%。
公司的产品广泛应用于服务器、人工智能、云计算、大数据、自动控制、高清显示和新能源等领域。近年来，公司业绩快速增长，特别是在传统服务器市场恢复性增长以及服务器产品升级迭代，和由人工智能等新兴计算场景驱动的对高层数、高精度、高密度和高可靠性印制电路板的需求方面，表现出了强劲的增长势头。
广合科技在技术创新上持续投入，以保持其在行业中的竞争力。公司围绕云、管、端的发展战略，针对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、新能源等领域的技术研发和产品进行布局。
公司毛利率水平稳步提升，这得益于公司持续优化订单结构、提升管理效率和降低成本等措施。此外，公司泰国工厂的建设也在按计划推进，预计2024年年底建成投产，年销售约20亿元，主要产品定位于新一代服务器及交换机产品，主要面向海外市场。
在回答投资者关于公司是否涉及PCB封装技术业务的问题时，广合科技表示目前暂未涉及。不过，公司强调将继续专注于研发，根据行业的发展趋势，围绕主营业务研究PCB相关的新产品、新技术、新材料和新工艺，并持续优化产品结构。
综上所述，广合科技作为一家在PCB领域具有竞争力的企业，正通过技术创新和市场拓展，不断巩固和提升其在行业中的地位。
