根据您提供的参考信息，目前支持端侧大模型运算的手机芯片主要是联发科的天玑9300等旗舰芯片。这些芯片通过与阿里云合作，成功部署了通义千问大模型，实现了在手机芯片端深度适配。通义千问大模型能够在离线情况下运行多轮AI对话，这标志着大模型在手机端侧的运算能力得到了显著提升。
通过这种合作，联发科不仅为手机厂商提供了强大的芯片硬件，还通过与阿里云的深度合作，共同为全球手机厂商提供端侧大模型解决方案，这将极大地推动AI手机的发展和应用。
值得注意的是，随着AI技术的不断进步和市场需求的变化，未来可能会有更多型号的手机芯片支持端侧大模型运算。因此，手机芯片市场的发展是动态的，各大芯片制造商都在不断地进行技术创新，以满足市场和用户的需求。
