根据上述参考信息，覆铜板行业的景气度有望步入上行通道，主要受到以下两个因素的双重驱动：
1. 上游原材料价格上涨：今年上半年，铜价和电子玻纤等覆铜板上游原材料价格有所上涨。这导致了覆铜板厂商成本的增加，从而促使它们对产品进行提价。原材料价格上涨主要受到全球供应链波动、矿产资源紧张以及市场需求旺盛的影响。
2. 下游需求复苏：下游行业如人工智能、消费电子、服务器等领域的需求开始复苏，推动了印刷电路板（PCB）厂商的需求恢复。特别是AI服务器、高性能计算（HPC）、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品的需求持续增长。此外，下游消费、工业、汽车等领域的库存逐步恢复正常，也有助于覆铜板价格和盈利能力的持续改善。
综合来看，覆铜板行业在面临原材料价格上涨和下游需求复苏的双重驱动下，其景气度有望步入上行通道。这将有利于覆铜板厂商提高盈利水平，并可能引发行业内其他厂商的跟涨。然而，需要注意的是，行业景气的回升也取决于全球经济环境、市场需求变化以及原材料价格波动等多方面因素的综合影响。
