半导体材料的景气度与下游晶圆厂产能密切相关，根据SEMI数据，2017-2020年全球陆续投产62座晶圆厂，中国占40%(26
座)，部分处于产能爬坡中;2021-2022年， 2020-2022年全球8英寸晶圆厂将增加10家，12英寸晶圆厂将增加20家，中国预计将有另8座晶圆厂开工建设，占全球新增产能比例近1/3，晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。TrendForce预计今年全球晶圆厂销售额将达到1039亿美元，同比增长21.3%，明年销售额达到1177亿美元，同比增长13.3%。
数据来源《能源化工行业2022年度策略报告：先成长后白马，兼顾受损赛道-211112(43页)》
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