半导体制造材料主要包括硅、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI数据,2020年全球半导体制造材料市场规模为349亿美元,其中硅片市场规模为128亿美元,是占比最大的半导体制造材料。
数据来源《立昂微-首次覆盖:半导体硅片领先企业,功率、射频迎新机-211026(39页)》
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