平安证券2024年12月半导体报告指出，中国大陆晶圆代工行业频繁遭遇海外制裁，先进制程推进节奏受到影响，但自主可控成果显著。2018-2023年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长到903亿元，CAGR约18.2%。中芯国际2024年全年收入预计在80亿美元左右，创历史新高；晶合集成2024Q3在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%全球第一。本文基于报告数据，分析国内晶圆代工自主可控的进展与投资机会。
频遭制裁，自主可控成最优选择
近年国内集成电路发展迅速，但也引来海外多番制裁，晶圆代工是重灾区。2019-2020年华为及附属公司被列入实体名单；2020年12月中芯国际被纳入实体名单，对<10nm技术节点采取“推定拒绝”审批；2022年美国通过《芯片与科学法案》限制获补贴企业在中国新建或扩建先进制程工厂；2022年10月BIS限制美国人员支持中国半导体制造设施研发。
核心设备光刻机难以进口，先进制程推进节奏受到影响。自主研发是最佳选择，国家大力支持，“十三五”规划提出28-14nm产业链，“十四五”规划强调集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破，上海“十四五”规划提出14nm先进工艺规模量产。
中芯国际——产能快速扩张，收入创历史新高
中芯国际是中国大陆集成电路制造业领导者，可提供0.35um到FinFET不同技术节点的晶圆代工服务。2022年末中芯国际产能71.4万片（折合8英寸），2024年末预计增至95万片，两年新增23.6万片产能。产能利用率保持较高水平且呈增长趋势，新扩产能迅速达产。
2019-2023年收入从220.2亿元增至452.5亿元，2022年达阶段性峰值495.2亿元。2024年前三季度收入418.8亿元同比+26.53%，全年收入预计约80亿美元创历史新高。毛利率受周期下行和新产能折旧影响有所波动，但收入规模持续扩大体现市场认可度提升。
晶合集成——DDIC代工全球第一，多元化布局成效显著
晶合集成主营12英寸DDIC晶圆代工，同时多元化布局CIS、PMIC、MCU、Logic等领域。根据Omdia数据，2024Q3晶合集成在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%，在中小尺寸LCD DDIC代工领域市占率36.8%，均位居全球第一。
2020-2023年收入从15.12亿元增至72.44亿元，总体呈增长趋势。DDIC收入占比从2023年84.79%降至2024H1的68.53%，CIS占比从6.03%大幅提升至16.04%，多元化布局初见成效。2024H1公司40nm高压OLED驱动芯片小批量生产，28nm工艺开发稳步推进。
华虹公司——特色IC+功率器件战略，12英寸扩产打开空间
华虹集团是国内第二大晶圆代工企业，华虹公司立足“特色IC+功率器件”战略，提供1um-40nm制造工艺，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台。公司功率器件代工产能排名全球第一。
华虹集团拥有3条8寸线和4条12寸线，月产能分别为178K和256K。2024年12月10日无锡华虹九厂建成投产，聚焦车规级芯片制造，月产能83K。12英寸扩产有望打开公司成长空间。建议关注中芯国际、华虹公司、华润微、燕东微等国内晶圆代工标的。
