2026年Q1中国AI产业链融资事件数飙升至1,332起、早期融资占比达64.6%，23家企业上市较去年同期增加18家——中国AI产业正在经历从“单点突破”到“全链繁荣”的结构性跃迁。国泰海通证券这份报告从融资总量、产业链分布、细分行业、融资轮次、上市地点五大维度，系统梳理了中国AI产业链的发展趋势。核心判断清晰而有力：AI推理成本下降与开源生态繁荣正推高创业热潮，资金加速向AI软件应用、物理AI和芯片三大赛道集中，“投早投小投硬科技”成为主流叙事。
融资总量——爆发式增长背后的结构性驱动力
同环比双增，下游应用层贡献最大增量
2026年Q1中国AI产业链共发生1,332起融资事件，较2025年Q1同比增加745起，较2025年Q4环比增加525起。全年看，2025年中国AI产业链共发生2,820起融资事件，Q1至Q4分别为587、678、748、807起，呈现逐季上升态势。
AI推理成本显著下降、开源模型与闭源模型性能差距持续收窄，降低了AI应用落地的技术门槛与试错成本，直接扩大了可融资项目的供给池。同时，AI应用侧部分细分场景已形成可验证的商业化闭环，为一级市场提供了更清晰的估值参照。下游应用服务层是融资主力，贡献了全产业链同比增量的68.5%、环比增量的64.4%。上游算力硬件层各季度占比稳定在13.8%-17.7%区间，在模型训练与推理服务对万卡集群需求继续高速增长的背景下，保持了较稳定的资本配置比例。
三大细分赛道领跑融资热度
细分行业中，AI软件应用融资事件数322起、占比24.2%，同比增加187起、环比增加160起，增量贡献最大。底层大模型技术趋于成熟降低了新产品的试错成本，直接推高了下游软件应用的融资活跃度。物理AI具身智能172起、占比12.9%，同比增加100起；物理AI无人/智能驾驶115起、占比8.6%。智能驾驶高速发展、具身智能正处于从试点向落地应用探索的过渡阶段，产业链条长、可投标的细分程度高，维持了较高的融资密度。
上游芯片、零部件及传感器的事件增量亦较为明显，与算力基建扩张、物理AI端逐步放量背景下的产业链繁荣传导与国产供应链崛起有关。2026年6月，上交所正式发布AI大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引，明确“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”，为符合条件的商业化AI企业提供了明确的制度入口与审核标尺，降低了政策不确定性。
融资轮次——早期投资主导，战略融资升温
早期融资占比64.6%，天使轮与A轮爆发
按融资轮次划分，2026年Q1早期融资（种子轮、天使轮、Pre-A轮、A轮）事件数860起，占总融资事件数的64.6%，同比增加501起、环比增加384起。中期融资181起、占比13.6%；后期融资120起、占比9.0%。早期融资占比高且增速快，反映出技术门槛下降后创业生态的活跃。
细分融资轮次中，天使轮342起、占比25.7%，同比增加215起、环比增加150起；A轮332起、占比24.9%，同比增加166起、环比增加162起。天使轮、A轮的爆发反映出资本对新一轮技术长波周期的集体押注。B轮融资事件数同比增加104起、环比增加92起，增量位列第三，成长期可投项目供给有所增加。中后期融资虽呈温和增长态势，但增幅明显低于早期且占比提升有限，表明资本在中后期阶段仍较为审慎。
战略融资升温，产业巨头与国资加速进场
2026年Q1战略融资事件数54起，同比增加33起、环比增加11起，反映了产业巨头与国资进场“占位”的趋势。华为、小米、阿里等产业巨头（CVC）及各地政府通过直投方式加速布局AI领域，旨在构建技术与生态闭环，引导产业发展方向。
大额融资集中在物理AI、芯片、基础大模型三大赛道。物理AI方面，赛力斯两轮累计融资61.2亿人民币（战略融资），优必选科技获10亿美元战略融资授信协议。芯片方面，摩尔线程80亿人民币（IPO上市），澜起科技70.43亿港元（IPO上市），壁仞科技55.83亿港元（IPO上市），兆易创新46.84亿港元（IPO上市）。基础大模型方面，阶跃星辰超50亿人民币（B+轮），智谱AI 43.48亿港元（IPO上市）。
上市格局——23家企业上市，港股成主阵地
上市数量同环比大增，芯片与硬件主导
2026年Q1中国AI产业链共有23家企业上市，较2025年Q1同比增加18家，较2025年Q4环比增加6家。2025年全年中国AI产业链共有32家企业上市（Q1-Q4分别为5、4、6、17家），分季度总体呈现上升态势。
上市数量抬升主要受终端硬件景气度上行与IPO审核节奏加快共同带动。大模型应用向端侧迁移使产业链企业营收确定性增强，叠加硬科技上市路径逐步清晰、前期辅导项目集中进入申报发行阶段，当期IPO节奏呈现阶段性提速。
按产业链划分，下游应用服务层10家企业上市、占比43.5%，上游算力硬件层9家、占比39.1%，中游模型与支撑层4家、占比17.4%。下游应用服务层中，硬件行业9家、占比39.1%，软件行业1家、占比4.3%。细分行业中，核心支撑芯片（4家）、核心算力芯片（3家）、智能AI硬件（3家）位列前三。芯片公司新增上市数量领先，与AI算力需求爆发及国产替代加速直接相关。
港股主导，科创板与北交所补充
从上市地点来看，香港交易所主板共20家企业上市、占比87.0%，同比增加18家、环比增加6家，增量领先。港股成为AI企业上市主阵地，主要与18C章程的优化、互联互通机制的深化、港股对AI科技侧叙事接纳度更高有关。上交所科创板共2家企业上市、占比8.7%，同比增加2家、环比减少1家；北交所共1家企业上市、占比4.3%。上交所主板、深交所主板、深交所创业板2026年Q1均无AI企业上市。
从募集资金来看，赛力斯（142.83亿港元）、摩尔线程（80亿人民币）、澜起科技（70.43亿港元）、壁仞科技（55.83亿港元）、兆易创新（46.84亿港元）募集资金总额较大。
