智能驾驶芯片正从“算力竞赛”走向“性价比竞争”。高阶智驾需要200Tops以上大算力SoC，供给较为稀缺，2023年英伟达在中国高算力SoC出货量份额达72.5%。2025年开始，10-20万元价格带中高阶智驾渗透率快速提升，100Tops左右算力芯片（英伟达OrinN、地平线J6E/J6M）出货量有望快速增加。兴业证券指出，地平线J6E/J6M的大规模出货有望将公司带到发展新阶段，芯片国产化是大势所趋。本报告基于兴业证券2025年1月6日发布的《供需两端改善明显，智驾爆发拐点将至》，深入分析智能驾驶芯片国产化趋势。
智能驾驶芯片市场格局与国产化空间
据黑芝麻智能招股书，预计2025年中国车规级SoC市场规模将达536亿元。高阶智驾需要200Tops以上大算力芯片，供给稀缺。2023年中国自动驾驶芯片供应商收入份额中，英伟达居首、地平线次之；从出货量看，英伟达和地平线在高算力SoC出货量份额分别为72.5%和14.0%。2025年10-20万元车型中高阶智驾渗透率快速提升，100Tops左右算力芯片方案包括英伟达OrinN（84Tops，约150美金）和地平线J6E（80Tops，约110美金）/J6M（128Tops，约130美金），国产芯片性价比优势显著。
地平线J6系列——中阶智驾芯片的“主力军”
地平线2024年推出征程6系列芯片，升级了CPU算力、GPU内存带宽和BPU架构。J6E于2024Q2流片成功并在年内开启首个前装量产交付。J6E支持高速NOA，J6M支持高速NOA及轻量级城区NOA。2025年10-20万元价格带中高阶智驾渗透率的快速提升，将伴随J6E/J6M大规模出货。地平线在2022-2023年凭借征程3系列在10万元左右价格带的低阶智驾批量搭载，实现收入快速增长（2023年营收15.52亿元，HorizonMono/HorizonPilot分别交付167万套/27万套）。
芯片国产化的驱动因素与未来格局
芯片国产化受三重因素驱动：其一，供应链安全需求，中美科技博弈背景下车规级芯片自主可控需求迫切；其二，成本优势，地平线J6M采购价约130美金，低于英伟达OrinX的350美金，性价比更适配中阶智驾；其三，本地化服务，国内芯片厂商可提供更快速的技术支持与定制化服务。2025年开始，比亚迪、长城、吉利等主机厂加速中阶智驾落地，为国产芯片提供了广阔市场空间。兴业证券认为，2025年10-20万元车型中高阶智驾渗透率快速提升，100Tops左右算力芯片出货量有望快速增长，地平线将充分受益。
SoC芯片市场空间与投资建议
据测算，2025年用于高阶智驾的SoC芯片市场空间有望达252亿元，2030年有望进一步扩容。高阶智驾相关SoC供给相对稀缺，竞争格局优于低阶智驾芯片。兴业证券建议关注地平线（芯片国产化大势所趋，2025年J6E/J6M随比亚迪等客户加速放量）、黑芝麻智能（车规级SoC领域重要参与者）。
表：国内智能驾驶芯片算力与成本估计| 厂商 | 芯片 | 算力 | SoC成本估计 |
|---|
| 英伟达 | Orin X | 254 Tops | 350美金 |
| 英伟达 | Orin N | 84 Tops | 150美金 |
| 地平线 | J6E | 80 Tops | 100美金 |
| 地平线 | J6M | 128 Tops | 128美金 |
| 地平线 | J6P | 560 Tops | 暂未公布 |
