东兴证券最新智驾芯片行业前瞻专题报告指出，智能驾驶芯片正迎来历史性发展机遇。2023年中国车规级SoC市场规模已达267亿元，预计2028年将突破千亿大关，年复合增长率超过25%。然而，国产自动驾驶芯片市场份额合计仅占7.6%，国产替代空间巨大。随着L2+辅助驾驶系统快速普及、L3-L5高阶自动驾驶渗透率从0.01%向8.6%跃升，智驾芯片行业有望迎来量价齐升的黄金发展期。本文将深入解析智驾芯片行业前景、增长驱动力及投资机会。
智驾芯片行业全景：从267亿到1020亿的千亿级赛道
智能驾驶芯片是汽车智能化浪潮中最核心的硬件底座。东兴证券研报数据显示，2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率高达42%。其中，ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模达141亿元，复合增长率更是达到55.5%，增速领跑整个半导体行业。东兴证券预测，到2028年中国车规级SoC市场规模将达1020亿元，ADAS SoC将达496亿元，2023-2028年复合增长率分别为28.6%和28.6%。这一增长曲线背后是自动驾驶渗透率的持续提升——2023年全球自动驾驶乘用车渗透率已达69.8%，预计2028年将达87.9%。
表：中国车规级SoC市场规模预测| 细分市场 | 2023年规模（亿元） | 2028年预测（亿元） | 复合增长率 |
|---|
| 车规级SoC总计 | 267 | 1,020 | 28.6% |
| ADAS SoC | 141 | 496 | 28.6% |
渗透率跃升驱动：L2普及+L3突破，2028年全球渗透率87.9%
自动驾驶渗透率的持续提升是智驾芯片行业增长的核心驱动力。2023年，L1级、L2级、L3至L5级车辆在全球渗透率分别为38.8%、31.0%及0.01%，中国L2级渗透率已达42.1%，高于全球水平。东兴证券预测，到2028年全球L2级渗透率将升至54.3%，L3-L5级渗透率将跃升至8.6%；中国L2级渗透率将达69.9%，L3-L5级达12.5%。自动驾驶乘用车全球销量将从2023年的约5100万辆增长至2028年的6880万辆。这意味着未来五年将有超过1700万辆增量汽车配备更高级别的自动驾驶功能，对高性能SoC芯片的需求将呈现指数级增长。
国产化率仅7.6%，替代空间巨大
当前中国自动驾驶芯片市场仍由国际巨头主导。2023年中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商收入排名前三为Mobileye、英伟达、德州仪器，均为国外供应商。国产SoC市场主要参与者——地平线、海思及黑芝麻智能——合计仅占7.6%的市场份额。这一极低的国产化率意味着巨大的替代空间。东兴证券认为，随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。地平线的征程系列、黑芝麻智能的华山系列在算力、功耗、系统效率等关键参数上已具备与国际竞争对手正面竞争的能力。
高阶自动驾驶算力需求爆发：L5需4000+TOPS
自动驾驶等级的每一次跃升都伴随着算力需求的量级提升。L2级别仅需2 TOPS的算力，L3需要24 TOPS，L4跃升至320 TOPS，而L5完全自动驾驶需要4000+ TOPS——从L2到L5算力需求增长2000倍。当前主流智驾芯片算力正快速迭代：地平线J6系列达128TOPS，黑芝麻A1000 Pro达106+TOPS，英伟达Orin达254TOPS。东兴证券指出，SoC的算力将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。但黑芝麻智能单记章也指出，从L2真正突破到L3级是一个漫长的过程，未来很长一段时间内智能网联汽车仍将处于人机共驾状态，大算力车规级芯片是高阶自动驾驶突破的核心关键。
