智能驾驶的等级提升本质上是算力需求的指数级跃升。方正证券报告显示，当前L2级别辅助驾驶所需智驾芯片算力低于100TOPS，高速NOA需求集中在100TOPS区间，城市NOA则跃升至500-1000TOPS区间。2024年全球高速NOA及以上智驾芯片市场中，英伟达以39%份额居首，华为份额依靠问界、阿维塔支撑，地平线以11%位居第四。随着L3级别智驾及Robotaxi落地，芯片算力需求将继续向上突破，国产芯片厂商正迎来加速追赶的窗口期。
智驾芯片算力分级：从L2到城市NOA的算力跃迁
智驾芯片是处理海量传感器数据、运行复杂算法的核心硬件底座。不同级别的智能驾驶对算力需求差异显著。根据芝能智芯统计，2024年高速NOA的芯片算力主要集中在100TOPS区间，占比43.76%；城市NOA对算力的需求更高，以500-1000TOPS区间为主，占比44.58%。从芯片方案看，英伟达Orin-X（254TOPS）是当前城市NOA的主流选择，搭载于蔚来ET5/ET7、理想L7/L8/L9 Max版、小鹏G6/G9/X9、小米SU7等。地平线征程5（128TOPS）主要服务于高速NOA场景，搭载于理想L系列Air/Pro版、比亚迪汉EV荣耀版等。2025-2027年，英伟达Thor（300-2000TOPS）将逐步量产上车，地平线征程6P（560TOPS）2025年Q3量产，面向L3及以上场景的算力竞赛正在展开。
全球市场竞争格局：英伟达领跑，国产加速追赶
2024年全球高速NOA及以上智驾芯片市场中，英伟达占据39%市场份额居首，其Orin系列芯片主要应用于理想、蔚来、小鹏、小米等新势力品牌。华为芯片市场份额依靠问界支撑，同时通过HI模式拓展至阿维塔和智界。地平线以11%的份额位居第四，主要客户为理想Pro版，已获得9家车企数十款车型的量产定点合作。Mobileye、高通等亦占据一定份额。国产芯片厂商正加速追赶：地平线征程5出货量26.9万片、市场份额5.1%；征程6E/6M（80TOPS）2025年开启大规模落地，理想AD Pro车型从J5升级至J6M；征程6P已顺利投片，2025年Q3上车奇瑞。黑芝麻智能A1000（58TOPS）2023年在领克08量产交付，A1000Pro（106TOPS）正在客户合作开发中。报告认为，随着国内车企智驾方案自研比例提升，国产芯片厂商的市场份额将持续提升。
技术发展趋势：算力持续升级+舱驾一体融合
智驾芯片的技术发展呈现两大趋势：一是算力持续向更高阶升级。从2021年至2027年的产品布局看，2021-2023年低算力芯片（如EyeQ4、J3）占据主流；2024年起高算力芯片密集量产（OrinX、MDC610、J5）；2025-2027年Thor系列（2000TOPS）将逐步上车，瞄准L4及以上场景。芯片厂商短期内巩固100-200TOPS区间的产品布局，中长期布局500TOPS以上的高算力芯片。二是舱驾一体融合成为新方向。高通SA8775P（50/100TOPS）主打舱驾一体，预计2025年量产；英伟达Thor同样主打舱驾一体，已宣布规划搭载的车企包括极氪、小鹏、理想、比亚迪和广汽埃安。舱驾一体方案能够降低整车成本与功耗，有望在15-25万价格带车型中加速渗透。
国产芯片的机遇与挑战：从追赶到引领
国产智驾芯片厂商面临历史性机遇与挑战并存的局面。机遇方面：一是自主品牌车企智驾方案自研比例提升，为国产芯片提供上车窗口。地平线已与比亚迪、理想、奇瑞等建立深度合作。二是供应链安全需求推动国产替代进程，中美科技竞争背景下车企加速导入国产芯片方案。三是国内车企对成本敏感度更高，国产芯片在性价比上具备优势。挑战方面：一是在高算力芯片领域英伟达技术领先优势明显，Thor算力达2000TOPS远超当前国产产品。二是芯片研发投入巨大，地平线2024年研发投入23.47亿元，黑芝麻智能同样持续高投入。三是车规级芯片认证周期长，从定点到量产通常需要2-3年。报告认为，国产芯片厂商在中算力（100-200TOPS）领域已具备较强竞争力，高算力领域仍需时间追赶。
智驾等级 | 典型算力需求 | 代表芯片方案 | 代表车型
L2辅助驾驶 | <100TOPS | EyeQ4、J3 | 早期ADAS车型
高速NOA | 100TOPS | J5、Orin-N | 理想L7 Air/Pro、比亚迪汉EV
城市NOA | 500-1000TOPS | Orin-X（254TOPS）、双Orin-X（508TOPS） | 理想L9 Max、蔚来ET7
L3/L4 | >1000TOPS | Thor（2000TOPS）、J6P（560TOPS） | 规划中（2025-2027量产）
