华兴证券最新智驾芯片行业报告对比了全球五大智驾计算平台的最新芯片参数。地平线征程6P（560TOPS/7nm）、英伟达Thor-X-Super（1000TOPS/4nm）、华为昇腾610（200TOPS/7nm）、黑芝麻智能A2000Pro（1000TOPS/7nm）、Mobileye EyeQ6 High（34TOPS/7nm）。国产智驾芯片已全面进入7nm时代，高端市场国产替代进程加速。本报告基于华兴证券研究所数据，深入分析智驾芯片行业的竞争格局与国产替代趋势。
五大智驾芯片参数对比——国产芯片进入7nm时代
地平线征程6P（560TOPS/7nm）、英伟达Thor-X-Super（1000TOPS/4nm）、华为昇腾610（200TOPS/7nm）、黑芝麻智能A2000Pro（1000TOPS/7nm）、Mobileye EyeQ6 High（34TOPS/7nm）五大计算平台代表了当前智驾芯片的最高水平【1†L14】。
五款芯片的行业普遍共性为：车规级芯片，获得ASIL-D安全认证；集合CPU、GPU、MCU等多类型计算单元完成异构计算；7nm制程为最低门槛。征程6P搭载18核心ARM Cortex-A78AE CPU（410K DMIPS），在CPU算力上领先华为昇腾610（200K DMIPS）【1†L14】。
除共性之外，芯片企业还需打造差异化竞争优势。目前主要体现在两个方面：提高效率打造“原生适配Transformer架构”，以及优质化服务能力提供完整的开发工具链【1†L14】【1†L16】。
Transformer架构适配——智驾芯片的核心竞争力
Transformer架构作为目前智驾行业公认的算法框架，芯片支持该模型强调的是与主流算法适配，开发出高阶端到端智驾方案的能力。此前，英伟达Orin-X就因不支持Transformer架构、推理时延长而被某些车企诟病【1†L14】。
英伟达在Thor的产品简介中，强调了其CPU采用全新Blackwell架构，专为Transformer大模型和生成式AI功能设计的能力。对于地平线而言，征程6P搭载了自研的第三代BPU纳什架构，这种架构的特点在于灵活计算，即能够对Transformer算法中的各种细小操作进行高效处理【1†L14】【1†L16】。
地平线征程6P能够确保在处理复杂运算任务时提供足够的精度与计算速度，同时三层存储架构的设计也能优化带宽。此外，地平线打造了一整套开发工具，覆盖从标注、训练到仿真等模型开发全流程【1†L14】。
国产芯片高端市场渗透加速，地平线选择全覆盖战略
根据汽车之心统计，凭借超700万颗芯片出货量的成绩，地平线已经牢牢稳住了国内低阶、高阶市场位置，分别仅次于Mobileye与英伟达。从征程6系列开始，地平线依然可以通过“芯片全家桶”形式抓住低中高阶智驾的新需求【1†L16】。
地平线也在延展商业边界，用征程6P实现了HSD功能，该方案目前已经在北京晚高峰、上海老城区等复杂场景中进行测试，做到了全程无接管，2025年8月实现量产落地【1†L16】。HSD推出300、600、1200三个版本，覆盖从基础功能到全场景高阶辅助驾驶的全产品线【1†L12】。
自2025年起，超100款搭载征程6系列的车型将陆续上市，全面覆盖从自主品牌到国际品牌、从经济型到豪华车、从燃油车到新能源车的全品类市场【1†L14】。国产智驾芯片在高端市场的渗透率有望持续提升。
表5：五大智驾计算平台最新芯片参数对比| 芯片 | 发布时间 | 制程 | AI算力（TOPS） | CPU算力 |
|---|
| 征程6P | 2024年 | 7nm | 560 | 410K DMIPS |
| Thor-X-Super | 2022年 | 4nm | 1000 | 1260K DMIPS |
| 昇腾610 | 2020年 | 7nm | 200 | 200K DMIPS |
| A2000Pro | 2024年 | 7nm | 1000 | — |
| EyeQ6 High | 2022年 | 7nm | 34 | — |
