广发证券研报指出，智驾芯片国产化已进入政策加速期。2024年10月17日，市场监管总局发布首个汽车芯片认证审查技术体系，推动国产汽车芯片产业链的质量提升和效益提升。纲领性政策层面，2020年《智能汽车创新发展战略》提出形成自主可控完整的产业链，2023年《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》促进产业生态迭代优化。广发证券认为，地缘政治单边主义抬头背景下，推动智驾芯片国产化比例进一步提升是大势所趋，黑芝麻智能、地平线、华为等国产智驾芯片商将持续受益于国产化替代趋势。
首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布
2024年10月17日，国产汽车芯片产业迎来里程碑事件。研报指出，市场监管总局在北京开展了关于国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会，正式发布首个汽车芯片认证审查技术体系。会议提出，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子”难题，推动整个国产汽车芯片产业链的质量提升、效益提升，并充分利用规则、规制、管理、标准推动构建全球汽车芯片检测认证体系；要充分探索合格评定向创新链转变，创造认证认可“新价值”，推动认证认可与产业发展深度融合。广发证券认为，认证体系的建立为国产汽车芯片提供了“标准+认证”的双重保障，将加速国产芯片在OEM中的导入和规模化应用。
纲领性政策：从“鼓励发展”到“自主可控”
我国智能汽车芯片的政策体系已从鼓励发展升级为自主可控。研报梳理了纲领性政策：2019年《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发，形成自主可控完整的产业链；2020年《智能汽车创新发展战略》提出到2025年实现有条件自动驾驶规模化生产；2020年《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出车用操作系统等关键技术取得重大突破；2023年《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》提出公路工程设施支持自动驾驶总体架构；2023年《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态迭代优化；2024年《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》推动产业化发展。广发证券认为，政策支持从“鼓励”到“自主可控”的升级，为国产智驾芯片企业提供了明确的制度保障和市场空间。
地缘政治催化：国产化趋势不可逆转
地缘政治变动是智驾芯片国产化的核心催化剂。研报指出，地缘政治格局变动之下，智驾芯片自主可控是大趋势。2013-2015年以来汽车智能化潮流日盛，而在2018-2019年之后，汽车智能化的国产化方案越发受OEM重视。仅以智能驾驶芯片为例，2020年之前产业主要玩家皆是海外芯片商，从2021年至今，地平线、华为、黑芝麻智能等国产智能驾驶芯片商强势崛起，国内份额日益扩张，但国产智驾芯片总体市占率仍偏低。当下，特朗普已当选美国新一届总统，单边主义可能持续抬头，对我国半导体产业的限制可能进一步升级。广发证券认为，外部压力将倒逼国内智驾芯片产业链加快自主可控进程，国产化比例提升是大势所趋。
受益标的：黑芝麻智能/地平线/华为的国产化机遇
广发证券梳理了智驾芯片国产化趋势下的核心受益标的。黑芝麻智能：按2023年高算力SoC（>100TOPS）出货量计全球第三，华山A1000已获20+车型定点量产，武当系列为国内首款跨域融合SoC，自研IP能力突出，受益于国产智驾芯片替代趋势。地平线：本土定点规模最多，征程系列已覆盖L2至L4完整算力需求，生态开放度高。华为：MDC平台软件能力突出，供应链稳定性改善后市场份额有望提升。广发证券认为，政策+地缘政治+OEM差异化需求三重驱动下，国产智驾芯片厂商正迎来历史性的市场机遇。
智驾芯片国产化政策核心时间线
| 时间 | 政策/事件 | 核心内容 |
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| 2019年9月 | 《交通强国建设纲要》 | 形成自主可控完整的产业链 |
| 2020年2月 | 《智能汽车创新发展战略》 | 2025年有条件自动驾驶规模化生产 |
| 2024年10月 | 首个汽车芯片认证审查技术体系 | 推动国产汽车芯片产业链质量提升 |
| 2024年1月 | 《智能网联汽车“车路云一体化”试点》 | 推动产业化发展 |
投资启示：政策催化+国产替代双击
广发证券认为智驾芯片国产化正处于政策催化与国产替代的双击阶段。政策端，汽车芯片认证体系的建立将加速国产芯片导入OEM供应链；需求端，高阶智驾渗透率快速提升（L2.9从12.36%升至23.4%）拉动高算力芯片需求；供给端，国产厂商产品性能已接近国际水平。建议关注黑芝麻智能（全球第三高算力SoC供应商、自研IP能力突出、定点快速放量）、地平线（本土定点最多）等核心受益标的。风险提示：产品技术迭代不及预期、供应链稳定性、国内智驾产业进展不及预期。
