华泰证券研报指出，智能驾驶产业链分工尚未明确，主机厂对智能化主导权诉求差异导致合作模式“Case by case”。芯片厂商正从硬件供应商向“芯片+算法+解决方案”延伸——地平线已量产Mono/Pilot/SuperDrive全栈方案，黑芝麻布局Drive Eye/Sensing/Brain算法产品。在产业链分工未定型的现阶段，芯片厂商有望通过软件布局获取更高价值量。
三种合作模式——黑盒/白金/灰盒并存
当前主机厂与智驾供应商的合作呈现三种模式并行。“黑盒”模式（Mobileye、华为）：芯片厂商提供从底层架构到SoC以及算法和操作系统的一站式服务，不支持车企修改算法，部署速度快、成本低，适合快速上车。“白金”模式（英伟达、地平线、TI）：主机厂主导解决方案开放，决定芯片采购、指定Tier1生产域控，主导核心算法架构，芯片厂提供芯片、中间件和开发工具链。“灰盒”模式：介于两者之间，供应商提供方案但主机厂深度参与定制。过去两年车企追求智能化主导权，从“黑盒”向“白金”/“灰盒”模式迁移是主流趋势。但不同主机厂投入程度差异大，分工呈现“Case by case”特征。
大众市场主机厂——边自研边合作，芯片厂商入局解决方案
蔚来、小鹏、理想等新势力通过“白金”模式自研算法+采购芯片+指定Tier1生产域控，已建立较强全栈能力。但比亚迪、长安、长城、吉利、上汽等大众市场自主品牌尚未量产全栈自研能力，在智能化竞争加剧（华为入局、特斯拉FSD有望入华）背景下，需要成熟、性价比高、响应和上车速度快的第三方方案。地平线从芯片延伸至Horizon Mono/Pilot/SuperDrive全栈解决方案，已量产合作超200款车型；黑芝麻基于A1000布局Drive Eye（L1-L2）、Drive Sensing（L2+）和Drive Brain（L3）算法。芯片厂商通过提供从硬件到算法的一站式方案，在产业链分工未明确的现阶段获取了更大的价值量。
软硬结合——ASIC专用架构的竞争壁垒
芯片架构方面，智能驾驶SoC主流方案分为CPU+GPU+ASIC（英伟达/特斯拉/高通/黑芝麻）和CPU+ASIC（Mobileye/地平线）。地平线自研专用ASIC芯片BPU（高斯/伯努利/贝叶斯/纳什架构），逐步实现CNN、RNN、Transformer等复杂神经网络模型的高效计算。芯片公司基于对软件和算法的深入理解设计专用ASIC架构，应用其芯片处理算法时具有更出色的性能、高能效和低延迟。这种软硬结合的模式降低了主机厂开发适配成本，提高了效率。而不断迭代的算法研发又反向优化芯片架构设计，形成“算法→芯片→算法”的正反馈循环。地平线最新一代BPU纳什架构专为大参数量Transformer和大规模交互式博弈设计，以针对前沿算法提升计算效率。
表格：
主机厂智驾合作模式与芯片厂商方案布局| 合作模式 | 代表芯片商 | 特点 | 主机厂参与度 | 代表主机厂 |
|---|
| 黑盒 | Mobileye、华为 | 一站式软硬件，不支持算法修改 | 低 | 部分传统车企 |
| 白金 | 英伟达、地平线、TI | 芯片+工具链，主机厂主导算法 | 高 | 蔚来、小鹏、理想 |
| 灰盒 | 地平线、Mobileye（部分） | 供应商方案+主机厂深度定制 | 中 | 比亚迪、长安、吉利 |
