云厂商资本开支分析

云厂商资本开支的持续高增是AI算力产业链景气度的最直接体现。民生证券报告指出，CY2024北美四大云商合计资本开支预计达2226亿美元，同比增长51%。微软、Meta、谷歌、亚马逊资本开支均超预期，云业务收入持续高增（CY3Q24同比+22.2%）为算力基础设施扩张提供主要动力。CSP自研ASIC正成为AI芯片增量核心来源，2028年数据中心ASIC市场规模预计达429亿美元（CAGR 45.4%）。博通预测到2027年客户将在AI芯片集群中部署多达100万个芯片。AI产业话语权正从英伟达和OpenAI向CSP巨头转移，建议关注CSP自研算力产业链相关标的。

CY3Q24北美四大云商合计资本开支598.14亿美元，同比增长61.7%，环比增长13.2%。CY2024全年预计合计2226亿美元同比增长51%。分厂商看：微软3Q24资本开支149.23亿美元同比+50.5%，指引下一季度环比增长；Meta 92.10亿美元同比+40.8%，全年预期上修至380-400亿美元，2025年将继续大幅增长；谷歌130.61亿美元同比+62.1%，2024年预计500亿美元以上；亚马逊226.20亿美元同比+81.3%显著超预期，2024年计划750亿美元，2025年进一步提升。

北美三大云商（亚马逊、微软、谷歌）CY3Q24云业务收入合计628.97亿美元，同比增长22.2%。生成式AI发展使得用户对云的需求持续高涨，云收入高增为算力基础设施扩张提供主要动力。国内云商阿里+百度CY3Q24云业务收入345.10亿元同比增长8.0%，虽增速放缓，但国内云行业正向AI计算加速转变，未来上升趋势依然可观。

2022年英伟达独占全球AI芯片67.6%份额，预计2024年下降至63.6%，AMD及CSP自研加速卡比例有望提升。自研ASIC在成本方面显著优于外采（英伟达3Q24毛利率74.4%），且更加灵活。Marvell预测2023年ASIC占数据中心加速计算芯片约16%（66亿美元），2028年占比提升至25%（429亿美元），CAGR 45.4%。

博通占据ASIC市场55%以上份额，Marvell接近15%。博通为谷歌TPU主要供应商（23年20亿美金→24年预计70亿美金），亦为Meta MTIA、苹果、字节跳动、OpenAI等提供设计服务。博通CEOHock Tan指出到2027年客户将在AI芯片集群中部署多达100万个芯片。Marvell为AWS Trainium主要供应商，3Q24数据中心销售额同比+100%至11亿美元，预计至28年产品组合带来750亿美元市场机会。

H3：AWS Trainium3 2025年3nm，CSP自研进入新阶段

Trainium2单芯片650TFLOPS密集BF16、1300TFLOPS密集FP8，96GByte HBM3e，功耗500W。提供16卡（2D Torus）和64卡（3D Torus）两种集群规模，64卡集群可提供65EFlops算力。Trainium3将成为首款采用3nm工艺的AWS芯片，性能预计翻倍、能效提高40%，25年底问世，搭载Trainium3的UltraServer性能预计比Trn2 UltraServer高出4倍。

微软Maia 100（5nm，1600TFLOPS FP8，1050亿晶体管）是目前厂商自研加速卡中算力最强大的产品，OpenAI也在尝试采用微软加速卡。Meta MTIA v2（5nm，708TOPS INT8，128GB HBM）已用于Llama等模型训练。CSP自研芯片正从“补位”走向“核心”，25年有望成为CSP自研算力量质齐升的关键年份。

伴随公开数据预训练Scaling Law的结束，AI产业叙事开始向CSP合作伙伴转移。CSP全面布局数据-模型-训练-推理-端侧形成完美商业闭环。25年AI产业投资将更重视合作建立、订单落地及业绩兑现。建议关注ASIC（寒武纪、海光信息、中兴通讯）、服务器（浪潮信息、工业富联、华勤技术）、AEC（新易盛、博创科技、瑞可达、兆龙互联、立讯精密）、铜连接（沃尔核材、精达股份）、PCB（生益电子、广合科技、深南电路、威尔高）、散热（申菱环境、英维克、高澜股份）、电源（麦格米特、欧陆通、泰嘉股份）等细分方向。

北美四大云商资本开支对比

云商	3Q24资本开支	同比	2024E
亚马逊	226.20亿美元	+81.3%	750亿美元
微软	149.23亿美元	+50.5%	—
谷歌	130.61亿美元	+62.1%	>500亿美元
Meta	92.10亿美元	+40.8%	380-400亿美元
合计	598.14亿美元	+61.7%	2226亿美元（+51%）