国海证券指出，AI数据中心正在推动以太网交换机市场爆发式增长。2025年全球数据中心以太网交换机收入达325亿美元（+53.5%），800G交换机占2025Q4收入的25.8%、全年收入的16.4%。博通Tomahawk 6提供102.4Tb/s无阻塞交换，Marvell T100基于3nm工艺，盛科通信为国内以太网交换芯片领先企业。AI Scale-Out网络正从“连接”走向“算力”。
以太网交换机市场——2025年325亿美元，+53.5%
IDC数据显示，2025年全球以太网交换机市场收入达551亿美元（+31.5%），其中数据中心以太网交换机收入达325亿美元（+53.5%），增速远超整体市场。高速数据中心交换机（800G）占2025年第四季度收入的25.8%、全年收入的16.4%，而200G/400G速度产品占全年收入的43.9%。AI工作负载正推动高速网络产品快速应用，以太网交换机正从企业网络基础设施升级为AI数据中心核心组件。
AI Scale-Out网络——以太网+InfiniBand双路线
Scale-Out将数据中心内的服务器连接起来，覆盖数千至数十万GPU的大型集群，对数据并行AI训练工作负载至关重要。以太网是通用网络基座，通过RDMA/RoCE v2实现高性能低延迟数据传输。InfiniBand是行业标准的基于信道交换的互连架构，凭借超低延迟成为训练大型复杂模型的事实网络。英伟达ConnectX-9 SuperNIC为每个GPU提供高达1.6Tb/s吞吐量，ConnectX-8支持800Gb/s，ConnectX-7支持400Gb/s。UET（超以太网传输）专注于为HPC和AI工作负载提供优化传输服务，目标是使用单一传输协议服务AI训练、AI推理和大规模HPC等多种用例。
博通——Tomahawk 6引领102.4T时代
博通Tomahawk 6 BCM78910支持最高1.6TbE、128×800GbE、256×400GbE和512×200GbE端口，单芯片提供102.4Tb/s无阻塞交换，支持下一代融合数据中心基础设施。Tomahawk产品面向超大带宽规格，在两层扩展网络中以200Gbps/链路速度运行100,000+XPU。Jericho产品面向大规模AI Fabric，Jericho3-AI结构可扩展至32000个GPU（每个800Gbps），零影响故障切换确保路径同步时间低于10ns，提供26petabits每秒以太网带宽。Trident产品面向ToR/可编程交换，Trident5-X12支持片上神经网络推理引擎NetGNT，提供16.0Tbps带宽。
Marvell与盛科通信——高端交换芯片国产替代
Marvell Teralynx T100是专为AI时代打造的102.4Tbps交换芯片，采用先进3nm工艺技术，支持最多512端口基数，采用低功耗SerDes架构，提供BGA、CPC和CPO多种封装配置。T100提供延迟优化拓扑、集成遥测、AI原生拥塞控制以及先进数据中心架构所需专有流量管理逻辑。盛科通信为国内领先以太网交换芯片设计企业，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G端口速率。高端旗舰芯片（12.8Tbps及25.6Tbps）支持最大端口速率800G，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。
以太网交换芯片核心企业产品对比
| 企业 | 旗舰产品 | 交换容量 | 端口速率 | 工艺 |
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| Broadcom | Tomahawk 6 | 102.4Tb/s | 1.6TbE/800GbE | — |
| Marvell | Teralynx T100 | 102.4Tbps | 800GbE | 3nm |
| 盛科通信 | 高端旗舰芯片 | 12.8/25.6Tbps | 800G | — |
| 万通发展 | PCIe Switch | — | — | — |
来源：各公司官网、IDC、国海证券研究所
投资逻辑——以太网交换机AI化，国产替代加速
AI数据中心推动以太网交换机向高速化（800G/1.6T）、大容量（102.4T）方向快速演进。2025年全球数据中心以太网交换机市场325亿美元，高速产品占比持续提升。博通、Marvell为全球龙头，盛科通信为国内以太网交换芯片领先企业，有望受益于国产替代趋势。重点关注盛科通信（国内交换芯片龙头）、紫光股份/浪潮信息（交换机整机）、锐捷网络（数据中心交换机）。维持计算机行业“推荐”评级。
