英伟达Blackwell架构的发布标志着AI算力进入新纪元。信达证券报告指出，GB200 NVL72在FP4精度下FLOPS达10000 TFLOPS，相比H100提升405%，每个GPU拥有2080亿个晶体管。第五代NVLink可在单个域中连接576个GPU，总带宽超1PB/s。Blackwell整体以机柜形式交货，英伟达正从芯片供应商向系统解决方案提供商转型。B系列的众多技术突破有望打开推理市场，云端两旺机遇全面开启。
Blackwell架构全面突破：GPU工艺、互联技术、数据精度三大升级
GPU工艺：2080亿晶体管+台积电4NP，片间互联10TB/s
每个Blackwell GPU拥有2080亿个晶体管，采用专门定制的台积电4NP工艺制造。所有Blackwell产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过10TB/s的片间互联技术连接成一块统一的GPU。计算托盘上每个GB200超级芯片将两个高性能Blackwell Tensor Core GPU和Grace CPU通过NVLink-C2C连接，提供900GB/s的双向带宽，支持万亿参数LLM和多模态任务。
NVLink 5.0：576 GPU互联，1.8TB/s单GPU吞吐量
第五代NVLink可扩展至576个GPU，为万亿参数AI模型释放加速性能。NVLink交换机芯片以1.8TB/s互连速度提供支持，是PCIe Gen5带宽的14倍以上。采用NVLink的多服务器集群可在计算量增加时同步扩展GPU通信，NVL72可支持的GPU吞吐量是单个8卡GPU系统的9倍，为复杂大模型提供无缝高速通信。
整体机柜交付：NVL36/NVL72双规格，英伟达系统化转型
GB200机柜有NVL36和NVL72两种规格。NVL36配置中一个机架有36个GPU和9个双GB200计算节点；NVL72在一个机架中配置72个GPU或在两个机架中配置72个GPU。英伟达从芯片供应商向系统解决方案提供商转型，整体以机柜形式交货降低了客户部署门槛，加速AI算力基础设施普及。
表1：Blackwell vs Hopper核心规格对比| 规格 | H100 | B100 | B200 | GB200 NVL72 |
|---|
| FP4 TFLOPS | 1,979 | 7,000 | 9,000 | 10,000 |
| FP4 vs H100提升 | - | 254% | 355% | 405% |
| 内存带宽（GB/s） | 3,352 | Up to 8,000 | 8,000 | 8,000 |
| 功耗（W/GPU） | 700 | 1,000 | 1,000 | 1,200 |
| NVLink带宽（GB/s） | 450 | 900 | 900 | 900 |
