开源证券2025年度通信行业策略报告指出，液冷正迎来黄金时代。AI驱动主流计算芯片和单机柜功耗不断增长，英伟达GB200计算芯片TDP最高达2700W，NVL72方案单机柜功耗达120KW，逐步突破风冷散热极限。据科智咨询预计，2023年中国液冷数据中心市场同比增长53.2%至154亿元，预计2022-2027年将以59%的复合增长率持续蓬勃发展，2027年有望突破千亿大关。三大运营商联合发布液冷三年愿景，2024年开展规模测试，2025年开展规模应用，按下液冷“加速键”。本文从需求驱动、政策催化和经济性三个维度分析液冷数据中心市场。
需求驱动——芯片和机柜功耗突破风冷散热极限
AIGC高速发展带动数据中心高密度化。芯片侧，高算力需求下算力芯片热功率不断攀升，当GPU芯片功耗≥800-1000W时，液冷成为必选方案。英伟达B200计算芯片TDP为1000W，GB200计算芯片TDP最高为2700W，已采用单相冷板式液冷替代原有风冷方案。机柜侧，英伟达NVL72方案单机柜功耗达120KW，华为Atlas 900单机柜功耗达到50KW，均超过风冷散热极限。
液冷与风冷相比具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO、空间利用率高、环境易部署等优势。在碳达峰、碳中和战略引导下，各地方政府对新建数据中心PUE指标要求日益严格，液冷方案可使PUE降至1.25以下，充分满足政策要求。随着人工智能算力需求不断增长，液冷有望在AIDC场景中加速部署。
政策催化——运营商按下液冷“加速键”
三大电信运营商联合发布《电信运营商液冷技术白皮书》，提出三年愿景：2023年开展技术验证，充分验证液冷技术性能；2024年开展规模测试，推进液冷机柜与服务器解耦，促进竞争，推进产业生态成熟；2025年开展规模应用，电信行业力争成为液冷技术的引领者。运营商近年来对算力基础设施资本开支增长较快，大力开展液冷技术验证有望加速液冷数据中心的标准化，完善液冷生态。
液冷产业生态涉及上中下游，上游包括快速接头（QDC）、CDU/CDM、电磁阀、冷却液等组件或产品供应商；中游包括液冷服务器和液冷交换机等IT厂商、芯片厂商以及液冷集成设施；下游包括三大电信运营商、互联网企业、第三方IDC服务商。
经济性拐点——单千瓦液冷Capex快速下降
成本方面，虽然液冷总体Capex仍高于风冷，但从单位角度来看，单千瓦散热Capex已在快速下降。据赛迪顾问数据，2022年液冷数据中心1kW的散热成本为近6500元，相比2021年下降23.5%，预计2023年有望降至5000元左右，与传统风冷的建设成本基本持平。随着单位散热成本持续下降，液冷TCO优势逐渐显著，或将加速老旧风冷数据中心改建为液冷数据中心。
科智咨询预计2023年中国液冷数据中心市场同比增长53.2%至154亿元，预计2022-2027年将以59%的复合增长率持续蓬勃发展，2027年市场规模将突破千亿大关。
液冷市场核心数据与受益标的
表：液冷数据中心市场规模与核心驱动| 指标 | 数据 | 趋势 |
|---|
| 2023年液冷数据中心市场 | 154亿元（+53.2%） | 高速增长 |
| 2022-2027年CAGR | 59% | 持续高增 |
| 2027年市场规模预测 | 突破千亿 | 规模化应用 |
| 1kW散热成本（2022） | 6500元（-23.5%） | 持续下降 |
| 英伟达B200 TDP | 1000W | 液冷必选 |
| GB200 NVL72机柜功耗 | 120KW | 超过风冷极限 |
液冷迎来黄金时代。AI驱动主流计算芯片和单机柜功耗不断增长，逐步突破风冷散热极限，国内运营商积极推动液冷试点和解耦，单千瓦液冷Capex迅速下降。推荐标的：英维克；受益标的：网宿科技、科华数据等。
