民生证券报告聚焦中国最大半导体IP供应商芯原股份的IP布局与技术路线。公司拥有自主研发的六大类处理器IP（GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/DPU），以及超过1,600个数模混合IP和射频IP。2023年全球IP市场份额1.9%位列中国第一，客户覆盖三星、谷歌、亚马逊、微软等国际巨头。本报告解析芯原股份的IP组合优势与Chiplet技术布局。
中国排名第一的半导体IP供应商，拥有六大类处理器IP
芯原股份是中国排名第一的半导体IP供应商。公司拥有自主研发的六大类处理器IP，包括图形处理器IP（GPU）、神经网络处理器IP（NPU）、视频处理器IP（VPU）、数字信号处理器IP（DSP）、图像信号处理器IP（ISP）和显示处理器IP（DPU）。同时拥有超过1,600个数模混合IP和射频IP，并在14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET以及28nm/22nm FD-SOI工艺节点上积累了丰富的芯片流片经验。
2023年，芯原股份全球半导体IP市场份额为1.9%，位列全球前十、中国第一。2023年全年实现营业收入23.38亿元，知识产权授权使用费收入占比28.03%。2024年前三季度实现营收16.50亿元，受行业景气度波动影响短期承压，但客户拓展持续推进。
表：芯原股份六大类处理器IP| IP类型 | 全称 | 应用领域 |
|---|
| GPU IP | 图形处理器IP | 图形渲染、游戏、车载显示 |
| NPU IP | 神经网络处理器IP | AI推理、机器学习加速 |
| VPU IP | 视频处理器IP | 视频编解码、流媒体 |
| DSP IP | 数字信号处理器IP | 音频处理、通信基带 |
| ISP IP | 图像信号处理器IP | 摄像头图像处理、计算摄影 |
| DPU IP | 显示处理器IP | 显示驱动、屏幕图像处理 |
Chiplet技术推动SoC向SiP转变，产业化进程加速
随着大算力需求推动SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）转变，芯原股份正通过接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术以及面向AIGC和智慧出行领域的解决方案等多方面努力，不断推动公司Chiplet技术和项目的研发及产业化进程。
Chiplet技术通过将不同功能的IP模块以独立芯粒形式制造后封装集成，大幅提升IP复用效率，降低大算力芯片的开发成本和周期。芯原股份依托自有的IP资源，已推出多样化的软硬件芯片定制平台解决方案，专注于人工智能（AI）应用领域。
客户覆盖国际巨头，全球化布局优势显著
芯原股份客户覆盖国际科技巨头，包括三星、谷歌、亚马逊、微软等。公司的技术积累和服务能力已获得全球顶级客户的认可，体现了公司在半导体IP领域的国际竞争力。
民生证券预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，对应PB分别为11.3/11.3/10.5倍。公司业务协同效应逐步显现，随着Chiplet技术产业化推进和AI应用需求释放，芯原股份有望迎来业绩拐点，维持“推荐”评级。
