天风证券金属与材料团队2025年度策略报告指出，AI算力需求正引领材料变革方向，芯片电感作为芯片前端供电的核心元件，在AI服务器高功耗、高散热需求下迎来爆发式增长。金属软磁芯片电感凭借小型化与耐大电流的核心优势，已批量用于英伟达H100芯片，预计2027年全球AI服务器用芯片电感市场空间达31.3亿元，2024-2027年复合增速高达46.8%。本报告解析芯片电感的市场空间、竞争格局与成长逻辑。
AI算力爆发驱动芯片电感需求，2027年市场空间突破30亿元
芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用，以维持主板和显卡中各种芯片的正常工作。天风证券测算显示，2024年全球AI服务器用芯片电感市场空间约9.9亿元，预计到2027年将增长至31.3亿元，2024-2027年CAGR高达46.8%。AI服务器占比从2023年的10%提升至2027年的35%是核心驱动力，单台AI服务器配备8颗GPU、每颗GPU芯片电感用量25颗，单机芯片电感用量达200颗。
从更广的视角看，预计2027年全球芯片电感总需求量达190.8亿颗，2024-2027年CAGR为5.7%。其中智能手机用芯片电感需求量143.8亿颗（CAGR 5%），PC用34.7亿颗（CAGR 2.7%），服务器用12.4亿颗（CAGR 29.5%）。服务器用芯片电感增速遥遥领先于消费电子场景，AI算力下沉趋势下，金属软磁芯片电感在PC和手机等较低功率应用场景同样存在广阔空间。
表：全球AI服务器用芯片电感市场空间测算（亿元）| 指标 | 2023 | 2024E | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|
| AI服务器出货量（万台） | 13.4 | 16.5 | 25.3 | 36.2 | 50.7 |
| AI服务器用芯片电感需求（亿颗） | 2.7 | 3.3 | 5.1 | 7.2 | 10.1 |
| 市场空间（亿元） | 8.0 | 9.9 | 15.2 | 21.7 | 31.3 |
金属软磁芯片电感替代铁氧体，小型化+耐大电流优势突出
前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随电源模块向小型化、低电压、大电流发展，铁氧体受限于饱和磁通密度低等条件制约，已难以满足后续需求。基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的核心优势，更加符合大算力应用场景。铂科新材芯片电感已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100，产业逻辑已验证。天风证券认为，金属软磁芯片电感有望在新一代GPU中推广应用，占据AI服务器用芯片电感市场空间的绝对份额。
铂科新材双赛道成长，扩产夯实第二增长曲线
铂科新材主营业务为金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感。软磁粉芯方面，伴随河源基地投产，公司已突破产能瓶颈，持续受益光伏、储能、新能源车、UPS领域增量市场。芯片电感方面，公司已取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商认可，进入英伟达供应链体系批量供货H100；用于AI服务器电源电路的TLVR电感已实现小批量生产，并在AIPC、手机等领域取得进展。公司拟投资4.54亿元用于新建芯片电感生产基地，计划建设周期30个月，夯实第二增长曲线。
AI算力下沉打开长期天花板，手机PC领域空间广阔
天风证券特别指出，2024年是AI手机与AI PC元年，金属软磁芯片电感在手机和PC领域潜在应用空间值得期待。预计2027年智能手机用芯片电感需求量143.8亿颗、PC用34.7亿颗，合计远超服务器用量。若金属软磁芯片电感凭借小体积优势在消费电子领域实现渗透，其市场天花板将数倍于服务器场景，铂科新材、悦安新材等相关公司远期成长空间将进一步打开。
